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出典: industrial.teamgroupinc.com

台湾のメモリメーカーTeam Groupのジェリー・チェンCEOは、メモリの供給不足が2027年第2四半期末まで最も厳しい局面を迎えると予測しました。2027年には価格の下落は見込めず、需給が均衡するのは早くても2028年後半になるとの見方です。

AIサーバー向けの需要が増える一方、Team Groupでは契約した数量を十分に受け取れず、割高なスポット取引で不足分を補っています。チェン氏は、資金があっても商品を確保できない状況になると警告しました。

DDR5の契約価格は約1年で5倍超に

PCやサーバーに使われるメモリ規格DDR5では、16ギガビットチップの契約価格が2025年10月の8.70ドル（約1,400円）から2026年9月には48ドル（約7,600円）へ上昇しました。約1年で5倍を超える水準です。

Team Groupの2026年第3四半期売上高は、前四半期比で約34％増の101億4000万台湾ドルとなり、過去最高を記録しました。純利益は36億2000万台湾ドルで、売上総利益率は第2四半期の42.8％から49.3％に上昇しています。

同社の売上構成も変わっています。2026年1〜9月の企業向け販売の比率は64.6％となり、前年同期の24.6％から拡大しました。チェン氏は、会社が戦略的に販売先を切り替えた結果ではなく、市場の需要による変化だと述べています。

機器メーカーの部品調達コストも上昇しています。AppleはiPhone 18 Proモデルの開始価格を100ドル（約1万6,000円）引き上げた後、部品の発注を減らしました。市場調査会社IDCは、2026年の世界のスマートフォン出荷台数が16.7％減少すると予測しています。

AI向けHBMは同容量のDDR5より多くの製造面積を使用

チェン氏は、AIサーバーと企業向け用途がDRAM生産量の大半を占めていると述べています。DRAMは、処理中のデータを一時的に保持するメモリです。Samsung、SK hynix、Micronは、AIチップに使うHBMの生産に生産能力を振り向けており、一般向け機器に回る従来型メモリの供給が減っています。

HBMは「広帯域メモリ」の略で、複数のDRAMチップを縦に積み重ね、プロセッサーの近くに配置します。一般的なDDRメモリに比べ、小さな設置面積で大きな容量と高いデータ転送速度を確保できる構造です。AIの学習や推論では、モデルの動作を決める数値データや処理中の情報を大量に保持し、高速に読み出す必要があります。

HBMへの生産配分が供給に与える影響には、製造時に使うシリコンの量も関係します。MicronのHBM設計担当ラグー・スリーラマネニ氏は、同じ容量を製造する場合、HBMにはDDR5の約3倍のウェハー面積が必要だとしています。ウェハーは半導体回路を作り込む基板で、同氏は、この面積の差が世代を重ねるごとに広がっていると述べました。

さらに、HBMはDRAMチップの製造後に精密な積層工程を必要とし、一つの欠陥が積層全体に影響する場合があります。

契約分の不足を割高なスポット調達で補う

メモリの契約取引では、供給側と購入側が一定期間の数量や条件を取り決めます。これに対し、スポット取引は、その都度の現物取引で価格が決まる仕組みです。

チェン氏は、契約があっても十分な数量を受け取れないため、スポット市場で追加調達していると述べています。同氏が示したスポット価格の上乗せ幅は、契約価格に対して30〜50％です。

長期契約の価格条件にも変化が生じています。投資銀行Barclaysは、新規の供給契約が価格の上限と下限を設ける方式から、市場価格の動きを反映する方式へ移りつつあると指摘しました。

足元では、TrendForceの調査で、DDR5の一部の買い手が納期の制約を理由に調達目標価格を引き上げています。メーカーは生産能力をサーバー向けに振り向け、PC向けDRAMの供給を絞っています。

新工場の稼働や装置搬入は2027年以降に

供給を増やす計画も進んでいます。Team Groupの新北市の新工場は、2027年第2四半期に生産を始める予定です。一方、しており、2027年と2028年の生産能力は半分以上が長期契約で埋まっています。

Micronは広島工場で、AI向け先進メモリの生産能力を増やす新たなクリーンルームの建設を2026年7月に始めました。第一期工事の面積は約2万8000平方メートルで、製造装置の搬入は2028年後半を予定しています。

HBMやDRAMの増産に向けたこの拡張では、建設開始から装置搬入まで約2年を要する計画です。ハーバード・ビジネス・スクールのウィリー・シー教授は、新工場の大量生産が始まる時期を2027年末か2028年と見込んでいます。同氏は、過去のメモリ好況も供給の追加によって終わってきたと指摘しました。

NVIDIAを巡る調査と輸出管理も焦点に

メモリ供給に関わる政策面では、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOとMegaSpeed幹部の関係を巡る調査が進んでいます。NVIDIA取締役会は11月8日に独立調査の実施を表明し、トランプ大統領もFBIが調べていると述べました。NVIDIAはAI向け半導体の先進メモリをSamsungとSK hynixから調達しています。

Korea Heraldは、米国が中国向けAIチップの輸出管理を厳しくした場合、韓国のメモリメーカーに対する最終利用者の確認が厳格化し、対応費用の増加や出荷の遅れにつながる可能性を指摘しています。一方、韓国政府は既存契約に基づく納入が支障なく続くと見込んでおり、Hanwha Investment & Securitiesのパク・セヨン氏は、フアン氏個人の問題を韓国半導体メーカーの業績見通しに直接結び付けることに慎重な見方を示しました。

NVIDIAは11月17日に第3四半期決算を公表する予定です。また、米下院の3委員長は、この件について11月18日に非公開の説明会を開くよう求めています。