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#半導体

Nagare Labs、85度で300秒超保持するZ2RAM試作と量産課題を公表

Nagare Labsは、AIアクセラレーター上に積層するメモリー「Z2RAM」を開発しています。創業者らの研究では、試作セルが85度で300秒を超えてデータを保持しました。一方、同社が掲げる速度や密度の数値は予測で、製造設備の確保や高温での実証などが課題です。

インド、24カ月で国産GPU開発を目指す SHAKTI・VEGAの商用化も計画

インド電子情報技術省(MeitY)は、約24カ月をかけて国産GPUの開発を目指す方針です。GPUは画像処理向けに設計されたプロセッサーで、多数の演算を並列に処理でき、大規模言語モデルの学習などにも使われています。CPUが幅広い処理を担うのに対し、GPUは並列処理を必要とする計算に強みがあります。

Micron、4F² DRAMを見送り 6F²微細化と3D DRAMを並行開発

Micronは今後、平面型の6F²セルを微細化するとともに、3D DRAMも開発する方針です。4F²セルは採用せず、次世代技術としてウェハー接合、High-NA EUV露光、新材料の導入を挙げています。

TeamGroup、メモリ不足は2026年末からさらに深刻化と予測

メモリメーカーのTeamGroupは、メモリ不足が2026年末から2027年上半期にかけてさらに深刻になるとの見通しを示しました。DDR5の契約価格は上昇し、同社の2026年第3四半期の売上高と利益も前四半期から伸びています。

マクロニクスがゲーム向けROM生産を段階的に終了へ

マクロニクスがゲーム向けROMの生産を終える方針を示しました。同社は任天堂のカートリッジ向け主要供給元とされており、代替調達や製造費の変化が、今後のパッケージ版の価格にも影響する可能性があります。

AIサーバー需要で基板不足、PCメーカーの調達に影響

AIデータセンター向けの需要が高まり、PCの部品を載せるプリント基板も供給不足に陥っています。基板メーカーの工場では、より高価で製造に時間がかかるAIサーバー用の基板が優先され、PCメーカーの注文が後回しになっています。半導体やメモリーに続き、基板もPCの供給を左右する部材になっています。

Intel株急落で半導体株に売り、業界の時価総額は約1兆ドル(約160兆円)減

Intel株は第4四半期の業績見通しを受け、金曜日に30%下落し、1日で約1,487億ドル(約23兆円)の時価総額が失われました。半導体関連株にも売りが広がり、半導体企業30社の株価を追うフィラデルフィア半導体株指数(SOX)は9.14%下落して10,465.38となりました。

Amazon株7%安、Intel株25%安 決算後に半導体株も下落

AmazonとIntelの株価は、9月期決算を受け、10月30日の米市場寄り付き前取引で下落しました。Nasdaq先物も2%安となりました。Amazonは売上高と利益が市場予想を下回り、Intelは弱い業績見通しを示しました。

新型Apple TV 4Kは8GB、iPad miniは12GBのRAMを搭載

Appleが公開した開発ツール「Xcode 27.2」の情報から、第4世代Apple TV 4KとOLED搭載iPad miniのRAM容量が明らかになりました。Apple TV 4Kは8GB、iPad miniは12GBです。

中国CXMT、歩留まり2〜3割でHBM3Eの限定生産へ

中国最大のDRAMメーカー、長鑫存儲技術(CXMT)が、歩留まりの低い状態でAI向け高帯域メモリー「HBM3E」の限定生産を始める計画です。生産品のうち仕様を満たすのは2〜3割とされ、供給量や製造コストが課題になります。

マレーシア税関、AIチップ搭載サーバー30台を輸出規制違反の疑いで押収

マレーシア税関は、先端AIチップを搭載したサーバー30台を、輸出規制に違反した疑いで押収しました。貨物の価値は約5,000万リンギット(1,220万ドル(約19億円))で、10月15日にクアラルンプール国際空港の自由貿易区域で見つかりました。当局は、マレーシアを経由地として別のアジアの国へ再輸出する動きがあったとみています。

SK hynix、メモリー需給逼迫は2030年まで続くとの見通し

SK hynixは、メモリーの需要が供給を上回る状態が2030年まで続くとの見通しを示しました。AI向けインフラへの投資が広がる一方、先端製造プロセスの難しさや新工場の建設にかかる時間が供給拡大を制約するためです。

MicronのG11 NAND、400層超でビット密度2倍とI/O速度50%向上を目指す

Micronは次世代3D NAND「G11」で、現行世代G9に比べてビット密度を約2倍にし、I/O速度を最大50%高める計画です。データ転送時のビット当たり消費電力も25%超削減する目標で、量産開始は2027年後半を予定しています。

Helion、核融合発電の出力向上を狙い高電圧半導体を開発

Helionは核融合発電所向けの半導体と電力制御機器を開発・製造するため、米国内の生産能力を整える計画です。機器を通る電力の損失を抑え、発電システムの出力を高めることを目指します。

NVIDIAのフアンCEO、2029年のメモリー供給過剰を予想せず

NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、2029年までにメモリーが供給過剰になる兆候は見ていないとCNBCに語りました。AI向け需要が続くとの見方を示す一方、メモリー関連株は供給増への懸念から下落しており、供給と需要の見通しが市場の焦点になっています。

マスク氏、Terafabの初テストチップを2027年5〜6月に計画

イーロン・マスク氏は、テキサス州オースティンで進める半導体工場「Terafab」について、2027年5〜6月ごろに最初のテストチップを製造する計画を示しました。設備の本格稼働に向けた試運転は2027年前半に始め、量産規模への拡大は2028年第3四半期を見込んでいます。

PFNとTenstorrent、光電融合を使うAIプロセッサーを2031年度まで共同開発

Preferred Networks(PFN)と米Tenstorrentの共同研究が、NEDOの先端半導体開発事業に採択されました。両社は光電融合と先端パッケージングを使い、生成AIの学習と推論を高性能かつ高効率に実行するプロセッサーのシステム化を目指します。研究開発は2031年度まで続き、終了後は成果の事業化を目指す計画です。

台湾、中国向けAIサーバー・先端半導体の不正輸出に最長5年の刑事罰へ

台湾は、AIサーバーと先端半導体を輸出管理の対象に加え、中国向けの不正輸出を外国貿易法違反として処罰する方針です。違反には最長5年の懲役、または約92,500ドル(約1,500万円)の罰金が科される可能性があります。 これまで犯罪として扱われなかったAIチップの対中輸出に、直接適用できる刑事罰が設けられることになります。

Intelイスラエル工場で爆発、作業員2人死亡・1人重傷

イスラエル南部キリヤト・ガトにあるIntelの工場で水曜日に爆発があり、作業員2人が死亡、1人が重傷を負いました。火災には、半導体製造装置のプロセスチャンバー洗浄に使われる三フッ化窒素(NF3)が関与したと消防当局が説明しています。爆発の原因や工場の生産への影響は、現時点で明らかになっていません。

ASML、2026年売上高予想を引き上げ 2029〜30年分の装置受注にも関心

ASMLは2026年7〜9月期に純利益49億6000万ユーロを計上し、市場予想の41億ユーロを上回りました。売上高は116億6000万ユーロで、予想の117億2000万ユーロをわずかに下回っています。通期の純売上高予想は下限を従来の430億ユーロから440億ユーロに引き上げ、440億〜450億ユーロとしました。

CXMTの新メモリー設計発表で半導体株が下落

中国のメモリーメーカーCXMTが新しいセル構造の開発進展を明らかにした後、火曜日にメモリー関連株が下落しました。

CXMT、年内に4F²採用のサーバー向けDDR5 RDIMMを投入へ

中国のメモリメーカーCXMTは、縦型トランジスタを使う4F²方式のDRAMを採用したサーバー向けDDR5 RDIMMを年内に投入する計画です。4F²セルは、同じ寸法世代の従来型6F²セルに比べ、理論上の面積を約3分の2にできます。

MetaのMuseなどAIエージェントの普及でCPU需要拡大、AMDの時価総額が1兆ドルに

Metaの個人向けAIエージェント「Muse」などの普及を背景に、処理を実行するCPU(中央演算処理装置)の需要が拡大しています。 AMDとIntelの株価は直近1カ月でそれぞれ32%、21%上昇し、CPUとGPUの両分野で事業を伸ばすAMDの時価総額は1兆ドルに達しました。 AIモデルの計算に加え、エージェントがソフトウェアを動かし続けるための計算資源にも需要が広がっています。

Volantis、光接続で大容量メモリを統合するAI推論システム「A-1」を開発

半導体企業Volantisは、演算チップとメモリを光で接続するAI推論システム「A-1」を開発しています。単一パッケージに10TBを超えるメモリを搭載し、最大240TB/sのメモリ帯域幅を実現する構想で、大規模AIモデルを動かす際の容量とデータ転送速度の制約に取り組みます。同社はシリーズAで8,800万ドルを調達し、2027年に最初の統合型推論エンジンを顧客へ届ける計画です。

AMD、AI需要に対応し2027年に半導体供給を大幅拡大へ

AMDのリサ・スーCEOは、AI需要の拡大に応じて2027年に半導体の供給を大幅に増やす方針を示しました。AMDは2026年中にも供給を増やしており、翌年も拡大を続ける計画です。

台湾検察、軍事用途の米国製半導体を中国へ密輸した疑いで10人を起訴

台湾の検察当局は、テキサス・インスツルメンツ(TI)とアナログ・デバイセズ(ADI)の軍事用途にも使われる半導体を中国へ密輸したとして、企業幹部ら10人を起訴しました。検察側によると、被告らは台湾の国家中山科学研究院などの名義で発注し、部品の仕向け先を偽って輸出した疑いがあります。

GlobalFoundriesとTSMC、米国でCoWoS向けインターポーザーを生産へ

GlobalFoundries(GF)はTSMCと、先端パッケージ技術「CoWoS」向けシリコンインターポーザーを米国で製造する契約を結びました。GFはニューヨーク州マルタの工場に製造能力を追加します。契約額は20億ドルです。

CXMTが第5世代DRAMの量産開始を発表、独自露光技術の改善を掲げる

中国の半導体メーカー、長鑫科技(CXMT)は、第5世代DRAMの量産開始を発表しました。同社は独自の露光技術による微細化に加え、記憶密度の向上と消費電力の低減を掲げています。露光は、回路のパターンをウエハー上に形成する製造工程です。

台湾代表、米国の対台湾政策は不変と説明 140億ドルの武器売却は停滞

台湾の駐米代表アレクサンダー・ユイ氏は、トランプ米大統領と中国の習近平国家主席の会談後も、米国の台湾政策に変更はないと説明されたことを明らかにしました。一方、台湾向けの140億ドルの武器売却案は停滞しており、ユイ氏は装備の納入を早めるよう求めています。台湾への武器供与をめぐっては、政策上の約束に加え、生産能力や納入の順番が課題になっています。