新竹の工場で爆発と火災、2人が死亡
台湾北部・新竹市にあるプリント基板（PCB）工場で水曜日に爆発と火災が起き、従業員2人が死亡、5人が負傷しました。工場はパナソニック インダストリアル デバイス マテリアルズが所有しています。現地時間の午前2時に火災が発生し、現場では行方不明者の捜索が続きました。
火災が起きたのは5階建ての生産施設で、事故当時、製造ラインには20人を超える従業員がいました。負傷した男性5人は意識があり、事故後に病院へ搬送されました。当初は5人の負傷が伝えられ、その後、行方不明だった2人が死亡していたことが確認されました。
捜索には消防士23人と消防車両など12台が出動し、重機を使って工場のがれきを取り除きました。その作業で、行方不明だった従業員2人が見つかりました。パナソニックは事故の詳細と原因を調べています。
PCBと半導体パッケージ材料を製造
工場ではPCBのほか、半導体パッケージ材料の研究開発と製造も行われています。半導体パッケージ基板は、半導体チップとプリント基板の間に置かれる多層配線基板です。チップの細かな端子間隔を、プリント基板側の比較的広い間隔へつなぐ役割を持ちます。
パッケージ基板は信号を伝え、電力を分配し、チップを物理的に支えます。フリップチップBGA（チップを基板に反転接続するパッケージ）などに使われます。一般的なPCBとパッケージ基板では、用途や構造が異なります。
パッケージ基板には、FC-BGAやFC-CSP、ワイヤーボンディング用基板、SiPなどがあります。SiPは複数のICや部品を一つのパッケージにまとめる方式です。メーカーごとに対応する基板や製造技術は異なり、用途に応じて製品領域が分かれています。
工場の安全検査と事故原因の調査
この施設は事故の数カ月前にあたる8月に安全検査を通過していました。パナソニックは事故の経緯と原因を調べています。
