AMD幹部がOmarchyを称賛、開発リーダーにRyzen AI搭載ノートPCを提供
AMDのAIソフトウェア担当バイスプレジデント、Anush Elangovan氏が、Linuxディストリビューション「Omarchy」をXで称賛しました。Elangovan氏は近年、AMDによるROCmの開発を率いてきました。
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NVIDIA、一部neocloud事業者をGTC Berlinに招待せずとの報道
NVIDIAが、AMD製GPUやGoogleのTPUをクラウドサービスに加えた一部のneocloud事業者に対し、GTC Berlinへの参加を認めなかったと報じられています。この報道はSemiAnalysisの情報に基づいています。
AMDとIntel、PyTorchのCPU推論最適化をoneDNNに統合
AMDとIntelは、PyTorchでAI推論を実行する際のx86 CPU向け最適化を、オープンソースライブラリ「oneDNN」に統合します。AMD独自の最適化ライブラリ「ZenDNN」の機能をoneDNNに取り込み、両社のCPUで共通のソフトウェア経路を用意する計画です。
AMDのZen 6候補APU、ベンチマークに24GBメモリ構成で登場
OpenBenchmarkingに、AMDの6コア・12スレッドの試作チップが登録されました。LPDDR5メモリを24GB搭載し、データ転送速度は9,600 MT/sです。次世代Steam Deck向けとの見方がありますが、AMDとValveは関連を公表していません。
Linux 7.3公開、ストレージI/OやZen 6対応を強化
Linuxカーネルの安定版「Linux 7.3」が公開されました。システムのI/O性能向上や、AMDの次世代CPU「Zen 6」に向けた準備などが含まれます。カーネルは、OSの中核としてハードウェアやソフトウェアの処理を管理する部分です。
AMD向けGDDR6価格引き上げ報道、AI向けメモリー需要が供給を圧迫
AMDがグラフィックスカードの取引先に供給するGDDR6メモリーの価格を引き上げたと報じられています。GDDR6の供給や価格には、AIデータセンター向けメモリーの生産拡大も影響しており、AMD製カードの価格動向にも関わります。
AMDのRDNA 5 GPU、2027年後半に登場か 最上位モデルは2028年の可能性
AMDの次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 5」は、2027年後半に登場するとの予測があります。上位モデルを含む全製品が同時期にそろうとは限らず、最上位GPUは2028年にずれ込む可能性があります。
AMD、AIエージェント向けラック「Helion」を発表 CPU最大3万2768コアに対応
AMDは2026年10月12日、AIエージェント向けのラック設計「Helion」を発表しました。CPUのみの構成では、次世代EPYCプロセッサを最大128基搭載し、1ラックあたり最大3万2768コアに対応します。CPU中心の構成とCPU・GPU一体型の構成があり、用途に応じて組み替えられます。
MetaのMuseなどAIエージェントの普及でCPU需要拡大、AMDの時価総額が1兆ドルに
Metaの個人向けAIエージェント「Muse」などの普及を背景に、処理を実行するCPU（中央演算処理装置）の需要が拡大しています。 AMDとIntelの株価は直近1カ月でそれぞれ32％、21％上昇し、CPUとGPUの両分野で事業を伸ばすAMDの時価総額は1兆ドルに達しました。 AIモデルの計算に加え、エージェントがソフトウェアを動かし続けるための計算資源にも需要が広がっています。
AMD、ROCm 10.1を公開 GPUへのデータ転送と開発ツールを更新
AMDは2026年10月5日、GPU計算向けのソフトウェア基盤「ROCm 10.1」を公開しました。ストレージとGPUの間のデータ転送、CPU側のメモリ配置を見直し、性能分析やローカルAIの導入に使うツールも更新しています。
AMD、Ryzen AI Max+ Pro 495のローカルAI性能を公開 最大192GBメモリーに対応
AMDは、Ryzen AI Max+ Pro 495を使った生成AIベンチマークの結果を公表しました。モデルによってはIntel製チップを上回りますが、比較条件やモデルの大きさによって数値の意味は異なります。Gorgon Halo世代は、最大192GBの共有メモリーに対応します。
AMD、AI需要に対応し2027年に半導体供給を大幅拡大へ
AMDのリサ・スーCEOは、AI需要の拡大に応じて2027年に半導体の供給を大幅に増やす方針を示しました。AMDは2026年中にも供給を増やしており、翌年も拡大を続ける計画です。
AMD、FSR 4を対応APU・ノートPC・携帯型PCへ年内拡大
AMDは、機械学習を使うゲーム向け画質改善技術「FSR 4」を、2026年末までにAPU（CPUとGPUを統合したプロセッサ）、ゲーミングノートPC、携帯型ゲームPCへ広げる計画です。AMDのジャック・フイン上級副社長は韓国メディアに、既存APU向けの軽量化モデルを開発し、新世代APUも投入すると説明しました。