クアルコムとファーウェイは2026年10月5日、5G、コンピューティング、AI、ネットワークなどを対象とする複数年の特許契約を結びました。双方の特許を相互に利用するクロスライセンスに加え、クアルコムがファーウェイの米国特許の一部を購入する内容です。ファーウェイによると、両社の契約が5Gを対象に含むのは今回が初めてで、取引の完了には必要な規制当局の承認が条件となります。

5Gの相互ライセンスと米国特許の購入を組み合わせる

クロスライセンスの対象は、両社が保有する複数の技術分野の特許群です。これとは別に、クアルコムはコンピューティング、AI、ネットワークなどに関するファーウェイの米国特許を購入します。両社は金銭面の条件、契約期間の具体的な年数、対象となる個別の特許を公表していません。

クアルコムのライセンス事業責任者ジョン・ハン氏は、今回の合意を同社の5G技術と標準必須特許（SEP）のライセンス事業に対する評価と位置づけました。SEPは通信などの標準技術に関わる特許で、同氏はファーウェイの5Gなどの分野における知的財産も評価しています。

ファーウェイの知的財産責任者アラン・ファン氏は、同社の4G・5G標準への貢献を挙げ、その一例として通信時の誤りを訂正する技術であるポーラ符号に言及しました。両社の責任者は、それぞれの研究開発と通信技術への貢献を合意の意義として述べています。

ライセンス条件にはFRAND原則を掲げる

両社は、知的財産権を尊重し、公正・合理的・非差別的な条件を意味するFRAND原則に沿ってライセンスを行う方針を示しました。エリクソンも、標準必須特許のFRAND条件によるライセンスについて、技術へのアクセスを可能にするとともに、発明者の研究開発投資に対価を与える仕組みと説明しています。

5Gを含む相互ライセンスには、エリクソンとサムスンが2021年に結んだ複数年の契約という先例があります。この契約は通信技術の特許を対象とし、両社間で続いていた特許紛争の解決も含んでいました。

ファーウェイは2001年にクアルコムへの最初のライセンス料を支払いました。同社によると、今回の契約により同社のライセンス契約の累計価値は約70億ドルとなり、知的財産ライセンス事業は2021年以降、収入を生んでいます。2025年末時点で保有する有効な登録特許は16万5,000件を超え、今回の合意に先立つ8月にはHPとのライセンス契約も公表しています。

取引完了は規制当局の承認後

ファーウェイは2019年から、米国の輸出管理対象となる企業を列挙したEntity Listに掲載されています。クアルコムとファーウェイは、必要な規制当局の承認を受けた後に今回の取引を完了するとしています。

この輸出管理に関連して、米商務省産業安全保障局（BIS）は、米国外で製造された半導体などにも規制を及ぼす外国直接製品規則を拡大しています。対象となる技術・ソフトウェアや製造設備を使い、ファーウェイ向けに供給されるなど一定の条件を満たす外国製品には、輸出、再輸出、国内移転の許可が必要となる仕組みです。両社は今回の特許取引の完了予定日を公表していません。

LogicFoldingを巡る報道と3D積層技術

契約に関連して、ブルームバーグはファーウェイの広報担当者を情報源に、クアルコムが同社のチップ技術「LogicFolding」に関する特許もライセンスすると報じました。業界アナリストのアンシェル・サグ氏は、この技術への言及がブルームバーグの報道に限られる点を指摘しています。

ファーウェイが5月に公開したLogicFoldingは、チップの論理回路を上下2層に分け、ハイブリッドボンディングで接合して長い信号経路を短縮する技術です。同社は、この技術を使った最初のKirin SoCについて、トランジスタ密度が1平方ミリメートル当たり約1億5,500万個から2億3,800万個へ、55％増えたと主張しています。

この接合に使うハイブリッドボンディングは、金属同士と絶縁材料同士を直接つなぐ技術です。米国立標準技術研究所（NIST）は、数マイクロメートル間隔の接続部では、製造工程の熱や力によって銅部分の機械的・構造的性質が変わり得るとして、接合用の銅パッドの性質をナノスケールで測る手法を研究しています。

回路を立体的に配置して配線を短くする考え方については、IBMのスブラマニアン・アイヤー氏も、トランジスタの微細化とは独立した方法として説明しています。一方、2012年に紹介されたウエハー全体を重ねる方式では、1層の不良によって積層全体を廃棄する必要があることが、歩留まり上の課題とされていました。