AMDは2027年に供給を大幅に増やす計画です
AMDのリサ・スーCEOは、AI需要の拡大に応じて2027年に半導体の供給を大幅に増やす方針を示しました。AMDは2026年中にも供給を増やしており、翌年も拡大を続ける計画です。
スー氏は火曜日、台湾で記者団に供給拡大について説明しました。台湾訪問中、スー氏はCPUやGPUの生産に関わる現地パートナーと、サプライチェーンの状況を調整しています。
スー氏は台湾でFoxconnと面会し、今後TSMCとも会う予定です。また、メモリーの確保に向けて製造パートナーと連携し、週の後半には韓国のメモリーメーカーとも対面で協議する計画です。
AIアクセラレーターは複数の部材と工程で組み立てられます
AIアクセラレーターは、計算を担うロジックチップに高帯域幅メモリー（HBM）や入出力部品を組み合わせて作られます。AMDのMIシリーズも、複数のチップをまとめる構成の例です。
チップとHBMを接続する先端パッケージングでは、複数の部品をシリコン製の中間層に載せ、基板を介してサーバーの基板につなぎます。TSMCのCoWoSは、この組み立てに使われる技術の一つです。
そのため、ウェハー上でチップを製造できても、パッケージング能力が足りなければ、完成したAIチップを出荷できません。TSMCのCoWoS能力は2026年分まで逼迫しており、組み立ての納期は52〜78週間に及ぶとされています。
HBMの生産拡大は一般向けDRAMにも影響します
HBMはAIデータセンター向けのメモリーで、1ギガバイトの生産に標準的なDRAMの約3倍のウェハー面積を使うとされています。AI向けの需要が増えると、同じ製造資源を使う一般向けメモリーとの供給配分にも影響します。
HBMの製造には、シリコン貫通電極の形成や複数のチップの積層など、標準的なDRAMにはない工程が約20段階加わります。HBM向けの生産ラインを標準DRAM向けに戻すには大規模な設備変更が必要なため、両者の生産能力は簡単には融通できません。
メーカーはHBMを優先する傾向にあります。SK hynixはDRAMウェハー生産能力の約30％をHBMに割り当てており、業界アナリストはその比率が2027年に40％へ上がると予測しています。
供給配分の変化は、一般向けDDR5の価格にも波及しています。XenoSpectrumが紹介した価格追跡データでは、ドイツでKingston製32GB DDR5キットの価格が2025年9月の114ユーロから、2026年8月には523ユーロに上昇しました。
部材メーカーの増産にも時間がかかります
先端パッケージングの供給能力は、工場の建設や設備導入に時間がかかるため、需要の増加にすぐ追いつけるとは限りません。S1が紹介する見通しによると、TSMCはCoWoSの月間生産能力を2026年末までに約13万枚へ引き上げる計画ですが、それでも同年の需要全体には届かない見込みです。
基板材料にも供給上の制約があります。高性能チップ基板に使われる絶縁フィルムABFは、S1によると特定企業への供給集中が大きく、AIアクセラレーターの層数が増えるほどチップ1個あたりの使用量も増えます。
S1は、AMDとの長期供給契約がAT&Sのマレーシア拠点拡張を支えていると伝えています。AMDの2027年の供給拡大計画には、チップの製造に加え、HBMやパッケージング、基板材料を含む供給網の能力確保も関わっています。
