AMDは2026年10月12日、AIエージェント向けのラック設計「Helion」を発表しました。CPUのみの構成では、次世代EPYCプロセッサを最大128基搭載し、1ラックあたり最大3万2768コアに対応します。CPU中心の構成とCPU・GPU一体型の構成があり、用途に応じて組み替えられます。
CPU専用とCPU・GPU一体型を用意
CPU専用構成は、AMDの第6世代EPYCプロセッサを使い、AIエージェントの実行を担う計算資源として設計されています。AMDは、エージェントの処理を担うCPUラックと、モデル推論を行う別の基盤を組み合わせる構成を想定しています。
Tom's Hardwareは、エージェントがソフトウェアの構築などをCPUサーバーで処理し、負荷の大きい推論は別のサーバーに任せる構成を紹介しています。AMDによると、エージェントのワークフローには計画、データベースへの照会、ツールの実行など、複数の処理段階があります。Helionは、GPUによる推論に加え、エージェントを動かすCPU資源をラック単位で確保する構成に対応します。
もう一つは、EPYC CPUノードにInstinct MI350P GPUノードと汎用計算機を組み合わせる一体型です。AMDはこの構成を、企業向けのエージェント基盤として位置づけています。GPUを最大16基搭載できる構成もあり、CPU専用ラックの最大コア数とは異なります。
Heliosとは想定する処理が異なる
先行する「Helios」は、AMDがInstinct GPU、EPYC CPU、Pensandoネットワーク製品を組み合わせて示したラック設計です。AMDはHeliosを大規模なAI学習や分散推論向けと説明し、ラック内で最大72基のGPUを接続する構成を示しています。HelionはCPU専用構成を含み、エージェントの実行環境や企業向けの混在構成を想定しています。
この違いは、エージェント型AIの処理がGPU上のモデル推論だけでは完結しないというAMDの説明にも沿っています。AMDは、エージェントが目標を受け取った後、計画を立て、データベースなどを照会し、推論用GPUを呼び出してからツールを実行する流れを挙げています。また、実行結果を確かめ、必要に応じて処理を繰り返す段階も説明しています。
AMDは、複数のエージェントが同時にサンドボックス上でコードを実行したり、APIを呼び出したりする場面では、CPUコア数が重要になる場合があるとしています。推論用GPUサーバーがモデル計算を担い、CPUサーバーがエージェントの実行、ツール利用、データへのアクセスなどを受け持つ構成です。HelionのCPU専用ラックは、こうした処理を推論基盤から分けて配置できます。
OCP規格を基礎にしたラック設計
HelionはOpen Compute Project（OCP）の仕様に基づく21インチラック設計で、AMDは仕様をOCPに提供する計画です。OCPのラック関連プロジェクトは、19インチ互換ラックと21インチのOpen Rackを対象に含め、ラック構造や電源システム、機器を載せる棚などの仕様を扱います。Helionの21インチ設計は、データセンター向けラック規格の枠組みに位置づけられます。
Helionは、OCPのDC-MHS（Data Center Modular Hardware System）にも準拠するとされています。DC-MHSは、データセンターなどで使うモジュール間のインターフェースとフォームファクターをそろえ、相互運用を目指す仕組みです。同仕様はホストプロセッサモジュールの形状などを標準化し、モジュールとプラットフォーム間の互換性を支えます。
ラックは空冷と直接液冷の両方に対応し、44個のOpenUトレイを収容する設計です。AMD自身はラックを販売せず、実際の製品化はOEMやODMが担います。Cisco、Dell、Hon Hai、HPE、Lenovo、QCT、Supermicro、WiwynnがHelionへの協力を表明しています。
製品化はパートナー各社が担当
Helionの構成は現在、エコシステム各社と開発中です。AMDは、顧客やパートナーがCPU性能、コア密度、消費電力、GPUアクセラレーションを用途に合わせて調整できる設計を掲げています。一体型では、データ管理やネットワーク、AI処理を同じラックにまとめる構想です。
AMDによると、パートナー各社は自社のラック設計や冷却、システム統合の経験を生かしてHelionを製品化します。Dellは自社のPowerRackによるネットワーク・ストレージ拡張を含む展開を説明し、Supermicroはラック統合や液冷、ソフトウェアを含む提供を表明しました。各社の実装によって、製品の具体的な構成が決まります。
AMDは、Helionの仕様をオープンな形でOCPに提供し、コミュニティでの開発や採用につなげる計画です。ラック全体の寸法やモジュール間の標準に沿う設計と、CPU・GPUの構成選択を組み合わせ、エージェント実行用のCPU基盤から企業向け一体型までを対象にしています。
